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北京薄膜应用新突破:如何选择适配的纳米级复合膜材料?
在微电子封装领域,采用等离子体增强化学气相沉积(pecvd)工艺制备的阻隔膜,正成为北京薄膜技术迭代的重要方向。中膜(北京)新型薄膜有限公司通过磁控溅射镀膜系统,成功开发出具有异质结界面钝化功能的al₂o₃/sinx叠层薄膜,其水汽透过率(wvtr)稳定控制在10⁻⁶ g/m²/day量级。
功能性薄膜的跨学科融合路径
基于原子层沉积(ald)技术的超薄种子层制备,使我们的聚酰亚胺基柔性显示【膜材前沿】
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- 2025 年 5 月 (104)