• 纳米共挤薄膜如何推动北京工业材料革新?

    精密成膜技术的突破性进展
    在首都新材料产业集群中,中膜(北京)新型薄膜有限公司通过自主研发的纳米级共挤技术,将聚偏氟乙烯(pvdf)与聚醚醚酮(peek)实现分子层级复合。该工艺采用等离子体增强化学气相沉积(pecvd)设备,在基材表面形成厚度仅200纳米的阻隔层,介电常数可控制在2.3±0.1范围。通过同步辐射小角x射线散射(saxs)分析证实,该薄膜的晶体取向度达到92%,远超传统流延法制备的

    膜材科技

  • 高阻隔薄膜为何成为食品包装首选材料?

    在功能性膜材领域,气相沉积技术的突破性进展正推动包装行业变革。中膜(北京)新型薄膜有限公司通过磁控溅射工艺开发的纳米复合阻隔膜,其氧透过率(otr)可低至0.5cm³/m²·day·atm,远超传统铝箔复合材料的防护性能。

    多层共挤技术的革新应用
    针对生鲜冷链包装的特殊需求,我们采用五层共挤流延工艺制备的evoh基阻隔膜,在-40℃低温环境下仍能保持2.3n/15mm的封合强度。这种具有梯度结晶

    膜技前沿

  • 为何高阻隔复合薄膜成为食品包装的首选材料?

    在功能性包装材料的迭代进程中,等离子体增强化学沉积技术的突破性应用,正推动高阻隔复合薄膜的性能指标达到全新量级。中膜(北京)新型薄膜有限公司通过分子取向调控工艺,成功开发出氧气透过率低于5cm³/m²·24h·atm的纳米叠层结构薄膜,这项原子层沉积(ald)技术的产业化应用,标志着我国在阻隔性包装材料领域已实现技术代际跨越。

    复合阻隔层的技术实现路径
    采用气相沉积-热压复合工艺制备的七层共挤薄

    膜材前沿