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  • 聚酰亚胺薄膜为何成为高精度电子器件首选材料？
    #聚酰亚胺薄膜#薄膜技术研发#高精度电子封装

    热稳定性与介电性能的突破性进展
    在柔性电路基板制造领域，聚酰亚胺薄膜材料凭借其优异的热膨胀系数（cte）控制能力，实现了与硅晶片（4.1ppm/℃）近乎匹配的数值参数。通过磁控溅射镀膜工艺制备的纳米级复合薄膜结构，使得该材料在-269℃至400℃工况环境下仍能保持稳定的介电损耗角正切值（tanδ≤0.002）。这种特殊的热机械性能使其成为微电子封装领域的理想介质材料。

    精密涂布技术的工艺创新

    2025-05-30 00:12 【薄膜科技前沿】

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  • 2025 年 5 月 (104)

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