聚酰亚胺薄膜 – 中膜（北京）新型薄膜有限公司

聚酰亚胺薄膜为何成为高精度电子器件首选材料？
#聚酰亚胺薄膜 #薄膜技术研发 #高精度电子封装

热稳定性与介电性能的突破性进展
在柔性电路基板制造领域，聚酰亚胺薄膜材料凭借其优异的热膨胀系数（cte）控制能力，实现了与硅晶片（4.1ppm/℃）近乎匹配的数值参数。通过磁控溅射镀膜工艺制备的纳米级复合薄膜结构，使得该材料在-269℃至400℃工况环境下仍能保持稳定的介电损耗角正切值（tanδ≤0.002）。这种特殊的热机械性能使其成为微电子封装领域的理想介质材料。

精密涂布技术的工艺创新

2025-05-30 00:12 【薄膜科技前沿】